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接觸角測(cè)量?jī)x原理與定義
2024-11-09

接觸角測(cè)量?jī)x原理與定義接觸角測(cè)量?jī)x原理接觸角測(cè)量?jī)x構(gòu)成:儀器有影像采集系統(tǒng)、背光源、滴液模塊、樣品臺(tái)、控制單元、測(cè)量軟件等組成。測(cè)試步驟測(cè)量步驟是擠出一液滴至固體表面或懸于針管前端,然后通過相機(jī)拍攝經(jīng)背光源投影、光學(xué)放大的液滴輪廓,將其傳至...

  • 2022-01-15

    汽車門窗按鈕舒適力試驗(yàn)機(jī)指標(biāo)扭矩載荷:100N.cm精度:0.2%有效范圍:1%-100%示值精度:±1%力矩分辨率:0.001N.cm角度分辨率:0.01°零件有效測(cè)試高度:400mm,零件有效測(cè)試寬度:400mm固定夾具水平X向Y向調(diào)節(jié)范圍:0-200mm,精度:±0.05mm,活動(dòng)夾具夾持直徑范圍:5-60mm試驗(yàn)轉(zhuǎn)速范圍:1-180度/S附帶高精度手持式測(cè)力計(jì),量程0-20N,分辨率0.001,精度≤0.3%FS液晶顯示單元尺寸:19英寸汽...

  • 2022-01-11

    鍵盤打擊壽命試驗(yàn)機(jī)可測(cè)試NOTEBOOK(手機(jī)、PDA)之按鍵及各種按鈕、開關(guān)之耐久壽命試驗(yàn)??赏瑫r(shí)測(cè)試數(shù)個(gè)產(chǎn)品(每個(gè)產(chǎn)品均可多點(diǎn)測(cè)試)另每個(gè)按鍵測(cè)頭可設(shè)定不同壓力及不同高低。具有次數(shù)設(shè)定,試驗(yàn)速度可調(diào),可謂目前市場(chǎng)上高性價(jià)比之打擊壽命試驗(yàn)機(jī)。鍵盤打擊壽命試驗(yàn)機(jī)通過電機(jī)提供動(dòng)力,利用偏心輪旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生回旋效果達(dá)到往返運(yùn)動(dòng)。采用偏心輪裝置后,電機(jī)只向一個(gè)方向旋轉(zhuǎn)大大降低了儀器故障率。并且提高了測(cè)試速度,節(jié)約了您寶貴的時(shí)間。傳動(dòng)裝置采用直線導(dǎo)軌,解決了測(cè)試產(chǎn)品重復(fù)多次后會(huì)打偏的現(xiàn)象。...

  • 2022-01-05

    柔性品彎折壽命試驗(yàn)機(jī)采用觸摸屏+PLC程序控制,用馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源,測(cè)試可相當(dāng)順暢與穩(wěn)定。均可適用于FPC軟板、卷帶、柔軟性材料等的彎折壽命測(cè)試,同是通過來同的夾具也可以用作相應(yīng)折疊性產(chǎn)品的壽命測(cè)試。柔性品彎折壽命試驗(yàn)機(jī)的技術(shù)規(guī)格:1.測(cè)試角度:0~180度內(nèi)任意設(shè)置測(cè)試;2.彎折半徑:1~10mm可調(diào)3.彎折產(chǎn)品尺寸:可滿足300*200mm產(chǎn)品4.控制方式:觸摸屏加PLC程序控制動(dòng)作;5.驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu):馬達(dá)6.人機(jī)界面:觸摸屏7.電機(jī)過載:有保護(hù)8.測(cè)試速度:1~30轉(zhuǎn)/每分鐘...

  • 2021-12-16

    定向跌落試驗(yàn)機(jī)用于評(píng)估產(chǎn)品在實(shí)際使用時(shí)可能跌落后對(duì)產(chǎn)品性能的影響,設(shè)備,能將產(chǎn)品在設(shè)定高度以及固定的方向落下。設(shè)備滿足YD/T1539-2006、JISC0044、IEC60068-2-32等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。定向跌落試驗(yàn)機(jī)的設(shè)備特點(diǎn):1、雙立柱直線軸承導(dǎo)向,伺服電機(jī)+同步帶驅(qū)動(dòng)升降,可任意設(shè)定測(cè)試高度且定位準(zhǔn)確;2、可調(diào)式夾持氣缸,可實(shí)現(xiàn)多面測(cè)試,夾持方便;3、觸摸屏+PLC控制,可設(shè)置和顯示測(cè)試高度和跌落次數(shù)等參數(shù);4、全封閉式外圍框架和開門即停的屏蔽門為操作者的安全提供保障;5...

  • 2021-12-11

    適用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點(diǎn),BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。針對(duì)市場(chǎng)要求2021年聯(lián)往設(shè)備退出此款焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)三軸焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器,能滿足包含有...

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